Ce projet de 218 millions de dollars est le fruit d'un partenariat entre les gouvernements du Québec, d’Ottawa, l'Université de Sherbrooke, IBM et DALSA.
Le Centre réalisera des activités de recherche et développement dans le Technoparc Bromont pour l'encapsulation des microsystèmes et des puces électroniques. La réalisation de ce projet permettra de regrouper 250 chercheurs provenant des entreprises et de l'Université, et de consolider plus de 3 000 emplois en microélectronique au Québec.
La participation financière des deux ordres de gouvernement ne devrait pas se limiter à la seule construction du centre, mais également au financement annuel de ses activités. Le centre aura pignon sur rue dans le technoparc de Bromont, soit près des usines IBM, Dalsa et Cogiscan.
«Le centre sera un maillon incontournable de la microélectronique et apportera un avantage entrepreneurial indéniable au Canada, en misant sur un partenariat novateur université-entreprises et en créant un environnement d'affaires concurrentiel et dynamique», a déclaré le premier ministre Jean Charest lors de l'annonce officielle plus tôt en matinée.
«Dans ce nouveau centre d'innovation, notre personnel compétent et expérimenté collaborera avec nos partenaires pour définir l'avenir de la microélectronique, ce qui renforcera la position du Québec et du Canada à l'avant-plan de l'industrie mondiale de la technologie», a indiqué pour sa part Dan Fortin, président et directeur général d'IBM Canada.
